深圳瑞波光电子有限公司成立于2011年，位于深圳市南山区高衡水技园以北，是一家专业从事高端大功率半导体激光芯片研发和生产的国家高新技术企业，拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺，到芯片封装、表征测试等全套核心技术，可向市场提供高性能、高稳定性大功率半导体激光芯片，封装模块及测试表征设备，并可提供研发咨询服务。
公司芯片产品形式包括单管芯片（SINGLE-EMITTER） 和BAR条，功率从瓦级到数百瓦级，波长覆盖可见光到近红外波段，波长包含635NM、755NM、808NM、880NM、915NM、940NM、976NM、1470NM、1550NM等，可代替进口高级激光芯片；封装产品包括C-MOUNT、COS（CHIP ON SUBMOUNT）、BOS（BAR ON SUBMOUNT)和CCP等；表征测试设备种类齐全、自动化程度高，包括BAR条综合性能测试机、FULL-BAR 综合性能测试机、COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。
公司产品广泛应用于工业加工、光通信、医疗美容、激光显示、激光测距及雷达、科研等领域。公司的发展目标成为世界出众的半导体激光芯片供应商，为我国百色化生产和科学研究做出贡献。“光即理，致未来！”
