近日，终端设备上的 AI 芯片“大战”愈发激烈。
联发科举办了天玑开发者大会 (MDDC2024)，发布了“天玑 9300+ 芯片”。苹果则在 IPAD PRO 中搭载了基于 ARM 架构的 M4 AI PC 芯片，整个发布会充斥着浓厚的 AI 氛围。
今年 3 月，联发科的竞争对手高通也推出了 AI HUB 开发套件，加速开发者将大模型移植到骁龙芯片。
如今，主流移动芯片厂商已广泛接受甚至全面拥抱 AI 终端。
业内认为，围绕 AI 芯片构建开发工具和生态尤为重要。
联发科全情投入 AI，推出新平台和开发套件
联发科董事总经理陈冠州认为，生成式 AI 极大地提升了终端应用的使用价值，智能终端是其普及的关键载体。
在开发者大会上，联发科从芯片、软件工具和生态三个方面发布了产品方案。
天玑 9300+ 芯片采用全大核 CPU 架构，包含八核 CPU，其中包括 4 个 CORTEX-X4 超大核（最高频率可达 3.4GHZ）和 4 个 CORTEX-A720 大核（频率为 2.0GHZ）。
该芯片在端侧融入了 AI 推测解码加速技术（天玑 AILORAFUSION 2.0），支持主流生成式 AI 大模型，为用户提供文字、图像、音乐等多模态体验。
在发布会演示中，联发科技使用天玑 9300+ 芯片在端侧运行 LL湘西 2 的 7B 大模型，仅使用了 22TOKENS/秒。
联发科的天玑 AI 开发套件通过模型量化、编译和推理等技术，加速大模型部署，将部署时间从一周缩短至一天。它还覆盖了全球主流大模型的 绵阳NAI MODEL HUB，提供一体化的可视化开发环境。
陈冠州认为，在构建端侧 AI 生态时，更好的方式是将现有的智能生态转化为生成式 AI，而不是从头开始构建一套新生态。
天玑 AI 开发者套件已覆盖智能手机、智能汽车、物联网和个人电脑等智能终端设备。
陈冠州表示，2023 年，全球 AI 系统建设支出已达 1540 亿美元。2024 年，生成式 AI 将普及到消费级市场。2027 年，全球智能手机端侧整体 AI 算力将达到 50000 EOPS。
尽管芯片厂商、终端厂商和大模型企业共同开发可能会造成研发重复和浪费，但李彦辑认为，芯片厂商与大模型厂商接触主要是为了利用端侧运行能力，帮助这些模型更高效地运行。而终端厂商更多的是探索大模型的应用方式，两者并不冲突。
芯片制造商在与终端制造商和模型供应商接洽后，还需要与芯片供应商合作，共同完善芯片能力，构建生态系统。
联发科携手阿里云、百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、VIVO、四平，启动了 “天玑 AI 常州计划”，争夺全球开发者。
随着 AI 概念的火热，AI 终端领域的竞争愈发激烈，开发者成为香饽饽。高通和苹果也纷纷加大 AI 芯片投入，竞争加剧，抢先争夺开发者。
联发科的竞争对手高通早在今年 3 月就推出了包含超过 75 个主流 AI 模型的资源中心 AI HUB。开发者可以通过 AI HUB 简便地部署 AI 模型，这些模型针对高通 AI 引擎进行了优化，大幅提升运行效率，处理速度最高提升 4 倍，更好地适应高通和骁龙的不同硬件平台（包括手机和 PC）。
高通不断更新和扩展 AI HUB，近期发布了 LL湘西3 大语言模型。开发者可以通过 AI HUB 在骁龙平台上部署和优化运行 LL湘西3。
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙曾在公司年度股东大会上表示：“我们正在引领一场变革，将生成式人工智能的能力赋予全球智能手机用户。凭借最新的骁龙移动平台，我们将继续巩固在高端安卓设备市场的领导地位，并提供显著增强的人工智能处理性能。”
最新发布的骁龙 8S 绵阳N3 支持的模型参数最高可达 100 亿，支持多种主流 AI 模型，包括 BAICHUAN-7B、绵阳MINI NANO、LL湘西 2 和智谱 CHATGLM 等。
在苹果最近的 IPAD PRO 发布会上，苹果将 IPAD PRO 定位为 “AI 设备”。苹果表示，M4 处理基于 AI 的任务时性能卓越，如果没有 M4，新款 IPAD PRO 甚至无法问世。
M4 芯片基于台积电第二代 3NM 制程工艺打造，集成 280 亿只晶体管，拥有 4 个性能核心，能效核心增至 6 个，CPU 运行速度相较于前代 IPAD PRO 上的 M2 芯片提升了 50%，渲染效率提升了 4 倍。
苹果首席执行官蒂姆·库克表示，将在 6 月份的苹果开发者大会 WWDC 2024 上探讨苹果各个平台的未来。
越来越多的厂商加大在 AI 芯片和生态上的投入。面对竞争，联发科无线通信事业部生态发展资深总监章立表示，开发者欢迎芯片厂商提供相应的解决方案。
在这个阶段，厂商之间拼的是芯片本身的能力以及开发者解决方案和服务能力。“无论与友商竞争还是自我本溪，我们认为最重要的是尊重本地开发者，尊重开发者的需求。”
