人工智能时代来袭，英伟达脱颖而出成为芯片新王者，带动了 SK 海力士、台积电等供应商的发展。
行业格局随之重组，行业秩序正在形成新的格局。一些企业占据领先地位，而另一些则紧追其后，甚至被甩在后面。
三星这家“掉队者”，正同时面临内部和外部的困扰。
7 月 8 日，三星爆发了有史以来规模最大的罢工事件。原定为期三天的罢工，由于公司高层一开始不愿谈判，工会决定无限期延长。
罢工浪潮随后蔓延至三星的 HBM 芯片工厂，后者是三星“人工智能版图的要塞”。
一位三星芯片工程师透露，尽管公司更换了半导体部门负责人，“也没有看到太大变化”。公司内部气氛低迷，员工对薪酬普遍不满，认为不如 SK 海力士，很多人考虑跳槽。
“工人因薪酬过低而士气低落，管理层似乎迷失了方向，工人们也感到无助。”一位三星智能手机业务研究人员表示。
三星家电销售团队也产生了危机感，“我在公司期间销售一直增长，但这次是第一次看到增长放缓。”
员工不满情绪和士气低落是一个方面，“技不如人”则是三星更大的烦恼。
在英伟达的人工智能 GPU 供应链中，SK 海力士和台积电是最引人注目的两家公司：前者为英伟达供应 HBM，后者则垄断了人工智能 GPU 的生产代工。
能够生产 HBM 又能进行晶圆代工的三星却“两头不到岸”——用员工的话说，“HBM 落后于 SK 海力士，晶圆代工赶不上台积电”，这恰恰反映了这位电子巨头目前的真实处境。
三星的 HBM 多次传出即将供应英伟达的消息，但测试始终未能达标，只能在英伟达的供应链大门外徘徊。
有分析认为，三星的 HBM 主要面临两大问题：一是芯片散热，二是英伟达等客户的严格标准。
“对于一家领先的内存供应商来说，这令人担忧，”SemiAnalysis 分析师 Myron Xie 表示，“HBM 是一款非常有价值的产品，三星已经错失 良机。”
人工智能热潮中，进入英伟达的供应链某种程度上意味着业绩保障和股价飙升。在这个分叉路口，三星和 SK 海力士这两家韩国芯片巨头的股价走出了截然不同的轨迹。
在晶圆代工业务中，三星又试图用 2nm 和 3nm 工艺直接挑战台积电。
一个月前，知名分析师郭明錤指出，由于三星自家晶圆代工的 3nm 制程良率低于预期，三星 Exynos 2500 可能无法出货，高通或将成为三星 Galaxy S25 独家 SoC 供应商。
郭明錤没有明说“低于预期的良率”具体有多低，但这也呼应了韩国媒体 DealSite 此前的爆料：三星 3nm 工艺存在重大问题，所有试产芯片均存在缺陷，良率为 0%.
相比之下，三星的 2nm 制程似乎迎来了曙光。
7 月 9 日，三星确认已获得日本 AI 公司 Preferred Networks（PFN）的订单，将使用 2nm 制程和先进封装服务为该公司制造 AI 芯片。
对于三星而言，这份订单至少具有双重意义——这是三星官方宣布的首个 2nm 代工订单，而 PFN 是台积电多年的客户，如今却转投三星 2nm。
但仅凭这一点，三星暂时还难以撼动台积电在全球晶圆代工领域的领先地位。
分析师指出，“虽然客户确实希望拥有第二家代工厂可供选择，但他们最看重的是技术质量和稳定的供应，而三星的芯片代工尚未能提供这些。”
可以说，半导体业务承载着三星整个集团的雄心。
在三星电子 2023 年 53.1 万亿韩元（约合 2781 亿元人民币）的资本开支中，其半导体部门 DS 占比超过九成，达到 48.4 万亿韩元（约合 2535 亿元人民币）；今年一季度，11.3 万亿韩元的开支中，又有 9.7 万亿韩元投入到了半导体——仅在这五个季度，三星就在半导体业务上花费超过了 3000 亿元人民币。
三星将自己定义为“唯一一家同时拥有尖端晶圆代工工艺、存储芯片和先进封装技术”的公司，但从客户的选择中也可以看出，当三星在上述任何一个方面都算不上擅长时，“一站式服务对芯片设计公司而言意义不大”。
在 AI 时代被竞争对手远远甩在身后的三星正奋起直追，最终结果如何还有待时间的检验。
正如野村分析师 CW Chung 指出的，“一旦采取错误的战略，开发出错误的芯片，就会影响三年发展。但是现在（对于三星来说）最坏的情况似乎已经过去了。”
