成熟制程晶圆代工市场持续供过于求。IC设计业者透露，第二季成熟制程报价再次小幅下降，预计第三季将继续与晶圆代工厂协商报价调整，幅度可能为个位数百分比。
外界推测，第三季报价下滑将延续自2022年第三季以来的“九降风”局面。
对于市场报价可能持续下调的传闻，联电表示不予回应。
世界先进日前在法说会上提到，大陆晶圆代工厂杀价对公司营运造成影响，但公司不会参与价格竞争。
力积电则指出，未感受到额外的价格压力。
台系晶圆代工厂表示，如果特定应用如驱动IC等IC设计客户要求更低的价格，可能会转单至大陆晶圆代工厂，但不会参与杀价竞争。同时会持续拓展其他应用领域，以逐步提升产能利用率。
2022年第三季，随着市场反转，晶圆代工厂率先大幅调降报价，部分台厂也开始小幅让利。大陆晶圆代工厂与台厂的报价差距大致维持在两位数百分比。
在市场库存调整期，部分晶圆代工厂在协商时态度较软，部分则希望客户“以量换价”。
整体来看，晶圆代工报价本季已 consecutive eight 季度下降，但终端需求尚未明显复苏。IC设计业者评估，第三季晶圆代工报价可能仍有持续下降趋势。
业者认为，大陆晶圆代工厂过去的降价要求大多能得到满足。最近的协商降价幅度也在个位数百分比，但预计第三季后降价空间将逐渐缩小，即将触底。
面对总经环境的不确定性，部分IC设计业者表示，吸取库存积压的教训，将等到客户明确需求后再投片生产。
基于成本考量，近年来在大陆晶圆代工厂投片的比例不断增加，而大陆晶圆代工厂成熟制程产能持续提升，可能导致供过于求的压力持续一段时间。
半导体复苏热度不及预期
半导体产业去年经历库存调整，今年虽预期复苏，但热度可能不及年初预期乐观，导致许多芯片价格和晶圆代工成熟制程报价面临下调压力。
有IC设计厂私下表示，原本认为去年底的价格已触底，但今年4月过后，仍未见明显反弹，似乎要进入调整延长赛。
IC设计业者提到，无论是笔记本电脑、手机或汽车等应用，市场需求量并无太大变化，除了人工智能外，并未看到新的需求。去年最悲观的时期约在6、7月，今年的乐观气氛也只维持在年初，整体景气仍待观望。
业界人士坦言，如果业务高度依赖中国大陆市场，即便出货量不变，但平均销售单价下滑，上半年业绩表现也可能不如下半年，“传统旺季表现可能不如淡季”。
有集成电路设计厂的高层私下表示，对于大陆市场的状况，只能抱持不一直会这么惨的信念，并持续撑下去。
简言之，今年淡旺季的趋势可能不太明显，现在还难以评估下半年的前景。如果今年整年的表现只能和去年持平，就表示低于预期。
也有些集成电路设计厂认为，今年的业绩应该会比去年增长，但不敢保证是否能有超过一成的幅度。因为目前客户大多都是下单短期订单，很少下长期订单。整体的增长幅度仍要视下半年的营运表现而定。
